一、公告及信息

云内动力:控股股东拟引入两家民营投资方 将致公司实控人变更

中承配资云内动力12月1日晚间公告,控股股东云内集团混改方案为,以公开挂牌方式引入两家民营投资方。增资后,昆明市国资委、民营投资方A和民营投资方B持有云内集团的股权比例分别为39%、51%和10%。在增资完成后1年内,民营投资方A将按要求将所持云内集团10%股权转让予云内集团员工持股平台。混改若能顺利实施,公司实控人将由昆明市国资委变更为民营投资方A。

依米康:与腾龙控股签署协议 预计未来3-5年机电设备投资总额不低于200亿

依米康公告,与腾龙控股签署战略合作框架协议,腾龙控股预计未来3-5年的机电设备投资总额不低于200亿元,将对公司未来年度业绩产生积极影响。

二、热门题材

华为入场!这一国产替代领域迎“重磅玩家”

从一名业内人士获得消息,华为开始研发IGBT,目前正在从某国内领先的IBGT厂商中挖人。据了解,凭借强大的技术优势,华为早已成为UPS电源的领军企业,占据全球数据中心领域第一的市场份额,而IGBT作为能源变换与传输的核心器件,也是华为UPS电源的核心器件。

中承配资碳化硅和氮化镓都是当前功率半导体的核心技术方向,华为旗下的哈勃投资在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。数据显示,2010年,全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元,到了2018年,增长到58.26亿美元,年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中,尤以中国市场的增速最快,高达18.2%。国金证券分析指出,中国是全球最大的IGBT市场,但是全球前十大IGBT供应商均为日本和欧美的半导体企业,目前国内IGBT产业相对薄弱,但处在快速发展阶段,已经形成了相对完整的IGBT产业链,未来随着国内新能源车的放量,中国IGBT企业将迎来快速发展及进口替代的良好机遇。

中承配资A股上市公司中,台基股份拥有技术和产能国内领先的完整的大功率半导体器件生产线,大功率IGBT已经量产。华微电子已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系。扬杰科技推出了多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET 以及IGBT产品,与现有客户产品形成配套。

三、连续涨停

龙星化工:“5G+工业互联网”;与阿里合作的信息化改造项目。

大豪科技:北京市国资委决定对一轻控股(大豪科技控股股东)与北京隆达轻工控股有限责任公司实施合并重组。

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